애플은 지난 9월 12일 아이폰8과 아이폰X를 공개했다. 이 두 기기는 초당 6000억 번의 연산이 가능한 ‘뉴럴 엔진(Neural Engine)’칩 'A11’을 탑재했다. 인공지능 기반의 뉴럴 엔진은 머신 러닝과 안면 인식 등에 사용할 목적으로 개발되었다.

▲ 애플의 새로운 인공지능 칩 A11 (출처: WCCFTECH)

애플의 ‘A11’칩은 증강현실(AR)을 구현하는 데 초점이 맞춰졌다. 고도의 그래픽 처리 작업을 수행해야 하는 증강현실은 하드웨어와 소프트웨어가 높은 성능을 계속 유지해야 하며 배터리 수명이 오랫동안 유지되어야 한다. 그 때문에 하드웨어와 소프트웨어 양쪽 모두를 고도로 설계할 수 있는 애플의 기술력이 두드러지는 분야이다.

애플의 세계 첫 아이폰 용 AI 칩을 시작으로, 화웨이, 구글 등과 신생 스타트업들이 속속 AI칩을 출시하거나 개발 중에 있다.

구글은 지난 4일 샌프란시스코 재즈 센터에서 하드웨어 이벤트를 개최하고, 인공지능 기반의 핸즈프리 카메라 ‘클립(Cilp)’을 공개했다. 클립은 디스플레이가 없는 대형 렌즈로 디자인 된 초소형 카메라로, 인텔이 인수한 모비디우스(Movidius)의 초절전형 특수 설계 칩을 내장했다. AI가 탑재된 이 카메라는 1200만 화소에 16GB 스토리지를 내장하고 있으며 와이파이 또는 블루투스로 단말기와 연결해 쓸 수 있다.

중국의 스마트폰 제조업체 화웨이(Huawei)는 오는 10월 16일 독일에서 인공지능(AI) 칩셋 ‘기린(Kirin) 970’ 을 탑재한 스마트폰 ‘메이트 10(Mate 10)’ 을 공개한다. 화웨이의 신규 자체 개발 칩셋 기린 970은 옥타코어(8-core) CPU와 12개의 차세대 GPU 코어로 구동하며, AI 결합을 통해 빠르고, 전력 소모가 적으며, 보안성이 높은 것이 특징이다.

인공지능(AI)의 시대는 멀지 않았다. 작년 구글에서 개발한 머신러닝 전용칩 '텐서프로세싱유닛(TPU)'이 탑재된 알파고를 통해 이미 인공지능 산업의 비약적 발전을 경험한 바 있다. 인공지능이 탑재된 시스템 온 칩(SoC)은 계속되는 연구를 통해 크기는 작지만 성능은 더욱 향상되어, 스마트폰 뿐만 아니라, 드론, 자동차 등에 매우 핵심적인 역할을 담당할 것으로 전망된다.